6月24日，康宁在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通讯与互连时间大会上，讲求发布玻璃光学互连组件Glass Bridge。这是一款径直集聚光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学集聚器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市集。
康宁光通讯副总裁Ko Joo-hyun暗示：“光纤需求握续增长，对更高密度和性能的条款也在不断擢升。通过整合从光纤、线缆到集聚器和光学耦合等时间的GlassWorks AI平台，咱们正在振作下一代数据中心的需求。”
措置“尺寸畛域”：Glass Bridge的中枢逻辑
Glass Bridge要措置的，是光子芯片与光纤之间恒久存在的物理适配贫苦。
片上光波导宽度仅少见百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者出入数十倍。这就好比要把一根头发丝精确插入一根细针孔——径直对接委果弗成能，必须有中间过渡结构。
Glass Bridge恰是这个\"过渡桥梁\"。康宁接收晶圆级离子交换波导时间，在玻璃里面变成光学通路，欧美+国产+日本将光纤传输的光精确导入光子芯片。
这一瞎想带来三个径直公正：
在PIC前端杀青高密度光学I/O接口
简化光纤与光子器件之间的瞄准和拼装经过
省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单位（FAU）
首款居品援救光子芯片中枢间距30微米及以上，目的耦合损耗低于2dB。
CPO架构与玻璃基板：下一步布局
除Glass Bridge外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相联结的下一代CPO架构。
该瞎想在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上变成光学波导，并集聚倒装焊合的光子器件。这一有运筹帷幄径直对接半导体封装行业向玻璃基板挪动的趋势——玻璃基板因其优异的平整度、低介电损耗和高密度布线材干，正被视为下一代先进封装的紧迫目的。
现在，康宁正与多家协作伙伴共同设置Glass Bridge。前年，康宁已晓喻与GlobalFoundries在AI数据中心光学互连时间领域伸开协作。
GlassWorks AI平台：从芯片到园区的全链路遮掩
康宁同步推出GlassWorks AI平台，定位为AI数据中心的光通讯全体措置有运筹帷幄。
该平台遮掩数据中心里面、机架之间以及跨园区的光学集聚基础关节，居品线涵盖光纤、线缆、集聚器、FAU及瞄准组件。
在产能和买卖布局上，康宁近期已扩大在好意思国北卡罗来纳州、德克萨斯州及波兰的光通讯制造关节投资，并与Meta、英伟达、亚马逊等超大畛域云厂商签署了数十亿好意思元的恒久供货条约。